概述

PCM4530G為一高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱界面材料，其可以應(yīng)用各類熱源與散熱器之間，用于極大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。
PCM4530G為一相變導(dǎo)熱材料 ，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱性能穩(wěn)定。使用前，為一膏狀物，然而當(dāng)所有的稀釋劑完全揮發(fā)后，常溫下表現(xiàn)為一固態(tài)狀。在工作狀態(tài)下，隨著溫度升高，尤其是溫度到達其相變溫度45°C以上時， PCM4530G 變?yōu)橐豢梢粤鲃拥陌牍虘B(tài)物質(zhì)，能很好潤濕兩界面，極大地將界面之間的空氣排除，減少界面接觸熱阻，表現(xiàn)非常優(yōu)秀的散熱性能。
對許多不同類基材，譬如金屬，陶瓷，玻璃，環(huán)氧PCB板及其他導(dǎo)熱塑料，PCM4530G都展現(xiàn)出非常優(yōu)秀的表面浸潤能力及很好的可壓縮性。溫度一旦到達相變溫度以上，很小的壓力就能將它壓成非常薄的一層，能很好的排除界面之間的空氣，填充兩界面之間的空隙，盡可能的減少界面接觸熱阻。
作為導(dǎo)熱硅脂體系的有力代替者，PCM4530G表現(xiàn)出較高的導(dǎo)熱率，極低的界面接觸熱阻，優(yōu)秀的可靠性及長期穩(wěn)定性。

應(yīng)用

計算機處理器CPU、顯卡GPU、散熱器、散熱模組、LED電視、電源UPS、功率管、變頻器、LED照明燈具、芯片及芯片組等需要散熱的物體上或間隙密封較小的組件上。