方案概述PROGRAM OVERVIEW

3C是計(jì)算機(jī)（Computer）、通訊（Communication）和消費(fèi)電子產(chǎn)品（ConsumerElectronics）三類電子產(chǎn)品的簡稱�，F(xiàn)在眾多IT產(chǎn)業(yè)紛紛向3C領(lǐng)域進(jìn)軍，把3C融合技術(shù)產(chǎn)品作為發(fā)展的突破口，成為IT行業(yè)的新亮點(diǎn)。豐富的3C電子產(chǎn)品在人們的日常生活中扮演著形形色色的角色，提供信息、給予便利，甚至啟發(fā)大家的創(chuàng)意。在產(chǎn)品研發(fā)中，更輕、更薄、更便攜是設(shè)計(jì)師的追求目標(biāo)。因此，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)的整個(gè)過程中難免會(huì)遇到越來越多的EMI及散熱問題，作為國內(nèi)的在該兩方面的實(shí)力影響者，鴻富誠依據(jù)十多年來在3C行業(yè)的摸索及創(chuàng)新，竭誠為客戶提供解決方案。

經(jīng)典案例CLASSIC CASE
導(dǎo)熱硅膠墊片案例

筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)的優(yōu)勢和特點(diǎn)就是輕薄，由于筆記本機(jī)體內(nèi)部空間狹窄，高發(fā)熱量元件過于集中等原因給其散熱帶來很大的壓力，通常設(shè)計(jì)者會(huì)通過熱管、散熱風(fēng)道的結(jié)合達(dá)到散熱，但是如何將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到熱管卻是很關(guān)鍵的，提供導(dǎo)熱硅膠墊片和相變化相結(jié)合的方案，將發(fā)熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料，其它發(fā)熱量小的元器件用導(dǎo)熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發(fā)熱元器件到熱管的傳遞，從而使熱量能均勻快速地通過風(fēng)道和空氣對(duì)流，達(dá)到散熱的目的。

導(dǎo)熱凝脂案例

由于現(xiàn)在元器件的集成度越來越高，因此不同高度的發(fā)熱元器件通常會(huì)在同一主板上，如果使用一整片墊片的話，各元器件承受的壓力不同，組裝時(shí)會(huì)導(dǎo)致有些元器件或者機(jī)殼被破壞，因此在復(fù)雜熱環(huán)境下要實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)只能每一個(gè)電子元器件貼裝一塊導(dǎo)熱墊片，對(duì)效率和出錯(cuò)率都有很大的影響，根據(jù)此類器件的特殊性，開發(fā)一種低應(yīng)力應(yīng)變，適合點(diǎn)膠操作的導(dǎo)熱界面材料，此材料能點(diǎn)膠操作，提升操作性，同時(shí)低應(yīng)力應(yīng)變性能適合同一界面不同高度元器件的導(dǎo)熱要求，且產(chǎn)品本身具有比較好的流動(dòng)性，與界面有很好的相容性，熱阻極低，很好的解決了這類器件的熱傳導(dǎo)問題。