概述

低硅導(dǎo)熱墊片是以特殊處理的硅凝膠為基材，添加各種導(dǎo)熱性能優(yōu)異的高分子材料，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)；能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞；同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求。
SK系列導(dǎo)熱墊片環(huán)保、柔軟、易壓縮；高效能、高絕緣、高阻燃、高壓縮量；耐高低溫、不氧化、低出油、耐候性好；適用各種要求嚴(yán)苛的應(yīng)用領(lǐng)域，有良好導(dǎo)熱性能且適合用來填充機(jī)構(gòu)縫隙，提升發(fā)熱元件與金屬散熱片之間的熱傳遞效率。

應(yīng)用

智能手機(jī)、平板電腦、筆記本、CPU/GPU芯片、顯卡、內(nèi)存、散熱模組、電源、鋰電池、路由器、機(jī)頂盒、交換機(jī)、投影儀、PDP/LCD/LED顯示屏、LED照明、導(dǎo)航、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控、電梯控制、汽車電子、新能源汽車電池、LED車燈、太陽(yáng)能逆變器、家用電器、航空航天、軍工等需要散熱的物體上。